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3Dプリンターの精度を上げる [3Dプリンター]

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Jnaka

oink!さんこんばんは
キットに付いてくるZブローブ用のバネ、硬くないですか?

うちのマシンは以前分解して偶々机の上にあった電池ボックスのマイナス極に付いていたスプリングがピッタリでした。
オートレベリングに関しては、MICROMAKEからDLしたツールは一切使用していません。
以前から使用していたSCOOVO C170があるので、元々プリント関係のツールは揃っていたので、これらに影響を与えてしまうのを危惧しました。
スライサーのG-CodeのG28の直後にG29を入れております。

ロッドのガタはうちのマシンでは精度に影響していないように思っています。
手で揺すってもガタツキを感じません。
ただ、表面のプリント速度はかなり落としています。

by Jnaka (2015-12-06 19:39) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
バネ硬いですね。バネを指で押しただけでは全く縮みません。でも組付けて下からアルミのブロックを押すと、ちゃんと動くのでまあコレでいいのかな?と、そのままにしています。

オートレベリングの動きはゆっくりですが、コレってもっと速くできないんですかね?どこかで数値を設定できるものならもっとキビキビと動くようにしたいものです。

ウチのロッドのガタは大きいです。ホームポジションでエフェクターを揺すってみると結構動きます。当初ラジコン用のボールジョイントに交換しようかと考えたんですが、どうせならマグネットで作ろうかと検討中です。プリント速度についても今度思い切り遅くして試してみようと思います。
by oink! (2015-12-06 22:38) 

Jnaka

oink!さんこんばんは。

ソースを見た感じでは、オートレベリングの移動速度は、Configuration.hのHOMING_FEEDRATEの1/60が使われるようです。
ホームへ移動する速度が速くなっていいのなら、Configuration.hのHOMING_FEEDRATEの値を変えればいいでしょう。
オートレベリングの移動時のみであれば、Marlin_main.cppのdo_blocking_move_to(float x, float y, float z)関数内で使用しているfeedrateの値を変えてやれば良いと思います。
ただし、do_blocking_move_toはオートレベリング関連以外からも呼ばれている可能性があるので、その場合は他の動作に影響が出る可能性があります。
HOMING_FEEDRATEの値を変えた場合でも同じように他の動きに影響が出る可能性があります。

ロッドのガタはロッド両端のキャリッジやヘッドへのネジ止めが緩んでいないか確認したほうがいいかもしれませんね。
私のマシンではヘッド側で1箇所緩みが出ていました。
組み立て時に締めが甘かった可能性もありますが。。。


by Jnaka (2015-12-07 00:03) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
アドバイスありがとうございます。
Arduinoの設定は今度じっくり見て試してみます。
ロッドのガタはジョイント摺動部の隙間が大きいのを確認しています。
ネジも確認した方が良さそうですね。ありがとうございました。
by oink! (2015-12-07 08:00) 

電子工作好き

こんにちは~

聞きかじりで申し訳ないのですが、マグネットジョント式にするなら、
結構と材料の削れが多い(多分マグネット側)・・・みたいな記述を読みました
性能の良いグリス塗りが必須だとか書いて有りました(既に御存じかも?)
マグネットジョント式なら、確かにガタは少なくできると思います。
by 電子工作好き (2015-12-08 14:05) 

oink!

電子工作好きさんこんばんは。

>結構と材料の削れが多い(多分マグネット側)
初耳です。擦れ合うのでグリスを詰めた方がいいのかもしれませんね。

>マグネットジョント式なら、確かにガタは少なくできると思います。
鋼球2つを一組にした部品をネジ穴に取り付けるような形を構想しているのですが、大して精度が上がらないような気もするし・・ちょっと足踏み状態です。
by oink! (2015-12-08 19:56) 

電子工作好き

ふたたび参上しました~

マグネットジョント式で、材料の削れを抑えるためには。。。
ロッド先端のボールの受け部にベアリング入りのリングを組合わせると
良い様な気がしました。大き目のリングマグネットの中心部分に
ベアリング入りのリングを入れ込む様なイメージです。
(でも、マグネットは大型の物になってしまいそうですが)
ベアリング入りのリングは、中心部分は普通の丸穴になっていると
思うのですが、ボールを近付けると自然に吸い付いて
横回転はベアリングで吸収・・・みたいになりませんかね?
(これは、ベアリング部がステンレス製だと磁力を伝えないだろうか?)

又はベアリング入りリングの周りにマグネットではなく、
ベアリング入りリングの中心の穴の中にネオジム磁石を入れ込んでしまう
なんてアイディアも良さそうです(磁石は多少中心がズレても大丈夫でしょう)
(この場合、かえってステンレス製のベアリングの方が作業がやり易そう)
(どうしても磁石のセンター合わせが必要なら、プリンターで保持材作る)

まあベアリングを入れても、全ての運動を吸収はできないとも思いますが。
(横方向の回転はOKだが、縦方向の回転は吸収できない)
上手く行くと保持と削れの問題を少なくできるかも・・・と思いましたもので。
(もしかして磁力が加わると、ベアリングの回転性が悪くなるかな?)
ベアリングボールが外部に剥き出しになっている構造の物が有れば最高です
by 電子工作好き (2015-12-09 19:49) 

電子工作好き

ジャイロ形式になっているベアリングなんて、ないですかね?
(軍事用では多用されていそうです)
by 電子工作好き (2015-12-09 19:58) 

Jnaka

> ジャイロ形式になっているベアリング
ジンバル構造ってことかな?

マグネットジョイントでの割れは、磁力が強力なので激しい勢いで吸い付いてしまった結果、割れるということは聞いたことがあります。

磁力が弱いと細かい揺すりの動きの時に外れてプリント失敗になるそうです。
私も一時はマグネットジョイントにしようと思ってましたが、最近のデルタ型はまたリンクに戻っているのに気がつき、コスト以外の理由があるかもと調べました。
結果、良い品質ものを集めて作るのは良いけど、中国のKITをアテにすべきではないと判断しました。

マグネットジョイントを自作している人は皿ネジ用の台座の下に磁石をつけ、鉄球を台座に吸い付けるような構造を作っていました。

グリスは鉄球と台座の摩擦を減らすために塗るそうです。
by Jnaka (2015-12-09 22:47) 

Jnaka

マグネットのベアリング --> マグネットコーティング の連想をしてしまいました。

「ガ、ガ○ダムの操縦系が僕のスピードについてこれないんだ」

失礼しました。

by Jnaka (2015-12-09 22:56) 

電子工作好き

調べた限りでは、こんな所でした。使えそうなの有りますか?
どのくらいの角度の自由度が必要なのですかね?(90度くらいですか?)
コスパ的には、ラジコン用のボールジョイント辺りが良さそうに思います。

モノタロウ・ボールジョイント磁石
http://www.monotaro.com/g/00314641/
http://www.monotaro.com/p/3692/3031/
http://www.monotaro.com/p/3692/3004/

金属製ボールジョイントの作り方
https://www.youtube.com/watch?v=aByFQblbWMc

タミヤ・ボールジョイント
http://www.rakuseimodel.co.jp/onlineshop/product_info.php?jisya=165136

ラジコン用・アルミボールジョイント
http://ja.aliexpress.com/cheap/cheap-aluminum-ball-joint.html

>「ガ、ガ○ダムの操縦系が僕のスピードについてこれないんだ」
>ジンバル構造ってことかな?

そんな事を言われると、
ジンバ・ラルとか、ザンジバルを連想しちまいます。
by 電子工作好き (2015-12-10 01:06) 

Jnaka

角度の自由度は、上下左右40度もあれば十分だと思います。
左右方向はもっと少なくてもいいかも。

ボールジョイント磁石は、ベースの磁石部分が結構大きいですね。
私が見たものは磁石自体は3〜4mmぐらいの厚みでした。
ヘッドの位置制御の精度を考えれば、ラジコンのボールジョイントでも十分な精度があるように思えます。

昨夜、SCOOVO C170改(作業ミスでメーカーのファームを書き換えてしまったのでMarlinを導入)にて0.03mm積層の造形が綺麗にできました。
今日、0.02mmの造形を試しましたが、フィラメントの吐き出しが多くなってしまった以外、造形自体はできています。
SCOOVO C170は評判の悪い機械ですが、基本的なポテンシャルはそこそこ高そうです。
どこまで行けるか、今は0.01mmの造形中です。
フィラメントの吐き出しを少し抑えたけど、まだまだ出過ぎです。。

この精度をMICROMAKEのデルタ機で出してみたいものですが、Marlinのソースを読む限りは厳しそうです。


by Jnaka (2015-12-10 01:54) 

oink!

電子工作好きさんこんにちは。
最初ラジコン用のボールジョイント(一番下のリンクの)を買おうと考えたんですが、マグネットの方が精度は高いだろうと材料を買って来ました。と言ってもホームセンターの10mm鋼球とセリアの6mmネオジム磁石です。マグナのは高いので作ろうと。
鋼球に穴を開けてネジを切って寸切ネジを付ければそれなりのものが作れそうです。
Aliでネオジムを探していたら、球体のネオジム磁石を見つけました。ボールの方が磁石っていうのもできそうです。

でもちょっと面倒くさくなって・・・現状止まってます。
by oink! (2015-12-10 08:12) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
>0.03mm積層の造形が綺麗にできました。
いいな~どんな感じなのか見てみたいです。
ノズルは何ミリをお使いですか?どこかの記事で0.4→0.3にしたら良くなったけど、0.2にしたら悪くなったというのを見ました。
フィラメントの吐き出しを抑えるのはステップ数の設定を小さくするようなことが必要なんですかね。(MicroMakeのはジャンパーで切り替えられたような気が)

>この精度をMICROMAKEのデルタ機で出してみたいものですが、Marlinのソースを読む限りは厳しそうです。
ん~
MAESTROレベルに何とか近づけたいです。でも限界が見えたらもっと上の機械を買うかもしれません。数年後ですが。
by oink! (2015-12-10 08:33) 

Jnaka

0.03mmで造形したのはThingiverseのTreefrogです。
http://www.thingiverse.com/make:176315

ノズルはScoovo C170専用ヘッドの0.35mmです。

フィラメントの吐き出し量は、スライサーの設定のFlowです。
ファームのステップレートを変えれば当然変化しますが、吐き出し量はプリンター周囲の温度などで適切な値が変化する可能性があるので、スライスする時や印刷する時に調整します。
とは言っても、別に野外で印刷する訳ではないので、プリンターの個性と使用しているフィラメントの質でBestな値が決まります。

基板のジャンパーの設定はマイクロステップの設定で、通常は16に設定されています。
より細かい解像度の32がジャンパーで選べますが、先人たちの知恵によると、モーターのトルクが不足してダメだそうです。

ご存知かもしれませんが、マイクロステップとはステッピングモーターの分解能を電気的に高解像度化する技術です。

MAESTROは凄いですよね。欲しいです。
でも諸元を見る限りはRepRapプリンターとさほど変わらないようですので、筐体の精度、剛性がいいのかもしれません。
あとはファームがカスタムされているとか。

うちのMICROMAKE機は昨日から不調で、昨夜の夜どおしプリント中にノズル詰まりを起こしてしまいました。
先ほど詰まりを解消しようと弄っていて、不調だった原因がわかりました。
ヘッド冷却用のファンが回っていません。たぶん壊れたのでしょう。
キットに付いてきたファン2つとも死んだと。流石は某国製。

by Jnaka (2015-12-11 00:33) 

Jnaka

ファンは死んでいませんでした。
基盤冷却用のファンをまだきちんと固定していなかったために、ファンのブレードが干渉して、コネクターの抜け防止の返しが甘かったのか、コネクターから線を抜いてしまっていました。

でも心配だから4cmファンの予備を買っておこうかな。

by Jnaka (2015-12-11 02:12) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
基板のジャンパーの設定は弄らないほうがいいということですか。
今の所flowの設定は100%から動かしたことがありません。これを変えるとどのように造形が変化するのか把握しておいた方がいいですね。フィラメントの送り車の締付もいい加減なんで、私の場合は精度アップの余地がたくさんありそうです。
MAESTROは精度、剛性以外はMicroMakeとそう変わらないんじゃないかと思っています。つまり頑張れば近づくのではないかと。
ファンが回らない原因が分かって良かったですね。予備パーツを用意しておいた方が安心ですね。
by oink! (2015-12-11 08:19) 

Jnaka

冷却ファン停止による影響は思った以上に大きかったです。
ヘッドの上部まで熱が伝わって、樹脂のマウント部を溶かしていました。
少し柔らかくなって変形した程度の溶けですが、ヘッドのマウント部分のくびれに食い込んでしまっていて、ヘッドが抜けなくなってました。
何とか抜いてヘッドの詰まりも解消しましたが、樹脂には結構ダメージが残ってしまいました。
組み付けは問題がないので、しばらくはこのままで行きますが、そのうちアルミ製の旧型マウントに変えるかもしれません。

冷却ファンの停止にはご注意を。

by Jnaka (2015-12-11 09:02) 

oink!

Jnakaさんこんばんは。
自分のも一応見てみましたが大丈夫でした。
ノズル下を冷やす方のファンは止めることが多いですが、ヘッドを冷やす方のファンの風が下に抜けるので、こっちも止めてみようかと考えていました。
やめた方が良さそうですね。ありがとうございました。
by oink! (2015-12-11 21:16) 

Jnaka

oink!さんこんばんは。

MICROMAKEプリンターでもABSで0.03mm積層のTreefrogが作れました。
お腹の部分が少し荒れましたが、全体的な造形はよくできています。
このABS材は、ScoovoでのABSプリント実験の残り物で、湿気を吸ってしまっているためにコンディションは良くないものです。
お腹の荒れは材料の問題かもしれません。
MICROMAKEのおまけで付いてきたPLA材もかなり癖が強く、開封直後なのに湿気っている感じでしたので、これも品質が良くないのでしょう。

フィラメントの湿気対策は結構重要ですよ。


by Jnaka (2015-12-12 02:24) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
MICROMAKEでもきれいに造形できる、というのは希望が持てます。
湿気対策はリールごとB4のチャック付き袋にシリカゲルと共に入れています。
ところで湿気るとどんな状態のプリントになるのでしょうか?
私の場合、最近はほとんどABSなんですが、黒のABSがポツポツしているのが気になっています。
温度の問題なのか、フィラメントの問題なのか、どう思われます? (↓造形例)
http://oink65.blog.so-net.ne.jp/80fan2
by oink! (2015-12-12 07:53) 

Jnaka

oink!さん、こんにちは。

ABSは今使っている1本しか買っていないので、経験不足です。
PLAフィラメントが湿気ると、、、
・糸引きが酷くなる
・BESTな温度が上昇していく
・反りが強くなる
・造形中、ヘッドからプツプツ音がする。
こんな傾向が出るようです。

ABSの場合もBESTな温度が上昇と反りやすくなり、プツプツいってます。
PLAよりもABSは吸湿しやすいそうで、うちのABSは半年以上も剥き出しで放置していたので、かなり癖が強くなっています。

oink!さんの造形物のポツポツは吐出量が若干多いのかなと思います。
FLOWを少しづつ下げながら試してみて、いい感じのところを探ってみてください。
完全にポツポツが無くなれば最高ですが、フィラメントの質によっては若干のポツポツが残るかもしれません。
写真を見る限りでは湿気っているかは判断つきません。
ABSの造形中の積層割れは、ヒートベッドの温度を上げれば発生しにくくなります。
もし、ヒートベッドの温度を上げても積層間の結合が弱い(造形中に割れる、力を加えると簡単に割れる)のであれば溶解温度不足なのですが、フィラメントの溶解温度指定を超えるようであれば焦げてしまい、結果つまりに発展します。
湿気っていると溶解温度が上がっていくので、溶解温度のスィートスポットが小さくなり、扱いに苦労します。

長くなってしまいました。すみません。
by Jnaka (2015-12-12 10:38) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
詳細に解説いただきありがとうございました。
どうもウチの場合はPLAは問題無さそうです。
問題はABS、それも黒のものがポツポツしています。
小さい物はあまり発生しないような感じですが、大物になると目立ちます。
温度を上げるとモデルの形によってはノズルが柔らかい樹脂を引っかき回すようなこともあるので、温度調整の難しさを感じています。
FLOWについては100%以外動かしたことが無いので、試してみようと思います。
3Dプリンターはこういうノウハウを積み重ねて行かないと使いこなすのは難しいですね。高い機械でもこれはつきまとうような気がします。
ありがとうございました。
by oink! (2015-12-12 12:56) 

Jnaka

MICROMAKE機、なかなか精度が良さそうです。
例のTreefrogを50%サイズで0.01mm積層での造形が綺麗にできました。ベッドから剥がす時に前足を折ってしまいましたが。。

以前、SCOOVO C170で何処まで積層を細くできるか試したことがありますが、その時の限界は0.026mmでした。
あと少しで光造形に精度に並べられるのにの思いました。
ただ、非常にデリケートな設定で、常用は難しいものでした。

今回の0.01mm造形は通常設定のままでの追い込みです。
こんなに簡単に(時間はかかるけど)積層を細くできるとは思いもよりませんでした。

0.01mm以下はもう追い込みません。
積層痕は0.03mmでも十分に滑らかです。



by Jnaka (2015-12-13 21:11) 

oink!

Jnakaさんこんばんは。
ぜひ詳細を!
MICROMAKE.ino使用ですか?
スライサーは何ですか?
樹脂は何でしょう?
スピードその他の設定数値もぜひ。
よろしくお願いいたします。
by oink! (2015-12-13 22:11) 

Jnaka

oink!さん、こんばんは
ファームはMICROMAKEの物です。
ただし、DELTA_SEGMENTS_PER_SECONDを180、
DEFAULT_XYJERK, DEFAULT_ZJERKを10.0、
DEFAULT_EJERKを5.0に変更しています。
正直、JERKの設定については効果があるのか確認はしていません。
高速で造形できるより精密の造形ができる方がいいので、試し程度にこの値にしてあります。

スライサーはSlic3rを使いました。バージョンは1.2.9です。

樹脂はABSです。

速度は
Perimeters:15
Small perimeters:12
External perimeters:100%
Infill:40
Solid infill:40
Top solid infill:30
Support material:30
Support material interface:100%
Bridges:40
Gap Fill:35
Travel:100
First Layer speed:15

Advanced->Other->Resolution:0.001

こんな感じです。

by Jnaka (2015-12-14 21:07) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
ありがとうございます!
早速というか、じっくり真似させていただきます。
Slic3rをインストールして操作を覚えてからになりますが、Curaと比較してみようと思います。

Configuration.hは一つ一つ設定を変えて試してみたいところですが、大変そうですね。細かく解説しているサイトがあると嬉しいですが・・
by oink! (2015-12-15 08:05) 

Jnaka

oink!さんこんばんは。

当方のSCOOVO C170改での検証では、Curaでも0.01mm造形はできますが、Slic3rに比べると造形が危うい感じがしています。
0.03mm以上ならCuraも安定するようです。

Slic3rはスライスが遅いのとポリゴン数が多いと落ちるのが難点です。

by Jnaka (2015-12-16 01:03) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
>0.03mm以上ならCuraも安定するようです。
この所ずっと0.2で出していました。
試してみます(^_・)
by oink! (2015-12-16 08:01) 

Jnaka

プリンターの精度上げとは若干違いますが、ヒートベッドの加熱不足に対策を施しました。

対策前は保温の蓋を置いて、やっと110度に到達できる感じでした。
これだと蓋を外し、プリントのためにヘッドが降りてくるとヘッドの冷却風でベッドの温度が下がってしまっていました。
結局プリント中は106度ぐらいでした。

120度までは行かなくとも、110度で安定して使いたいので電源を12V30Aのものに変えてみましたが加熱の能力は一緒でした。
元の12V16Aで電力は賄えているようです。

次の対策として、0.4mmのニクロム線を使って12V3A(36W)のヒーターを作り、ヒートベッドの裏面にカプトンテープで固定しました。

このサブヒーターだけでヒートベッドを55度ぐらいに温められるようです。
その状態からだと8分30秒ほどで110度に加熱し終わり、プリント動作に入りました。保温カバーはしていません。

どれだけ造形に影響が出るかわかりませんが、これで色々試してみたいと思います。
by Jnaka (2015-12-19 13:44) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
私の場合は100度までしか試したことないので良く分かりませんが
ヘッドを冷やす風が下に流れないようにしたほうが手っ取り早いということは無いでしょうか。
背の高い物体になると、下の方は適温でも、上の方は冷やし過ぎという状態になりそうな気がします。
私はAliでマグネティックジョイントのアルミ製のエフェクターがあったのでそれに替えてみようかと考えています。
by oink! (2015-12-20 16:27) 

Jnaka

oink!さんこんばんは。
うちの場合、110度にするとABSのベッドへの付きがだいぶ変わります。
105度ぐらいからやっと付きが良くなり始める感じです。
今はカラスの上にカプトンテープを貼っていますが、110度まで加熱した場合はかなりガッチリついてくれるので、途中で浮いたり剥がれたりがなくなりました。

現状感じられるサブヒーターの利点は加熱時間の短縮とABSの剥がれ防止効果ですね。
精度に関しては変わらないですね。当たり前ですが。

冷却の風は、前の型のように横に流す方が良い気がします。
スグにではないでしょうけど、私も今後の改造で変更していく予定です。
by Jnaka (2015-12-20 18:51) 

oink!

Jnakaさんこんばんは。
ウチは基本90度にカプトンテープとノリで胡麻化してますが、110度でガッチリという話ならちょっと惹かれますね。今度試してみようと思います。
>現状感じられるサブヒーターの利点は加熱時間の短縮とABSの剥がれ防止効果ですね。
設定温度に上がるまでの時間がやたら長いですからね。それが短くなるのは魅力です。
ニクロム線に3Aということは合計15Aほどになるので、例の電源だとギリギリどうかですね。
by oink! (2015-12-20 22:59) 

a

12Vで高出力を求めると電流量が増大して配線の容量問題が出て来ますので、
24V化するのも手かと思います。
by a (2015-12-21 00:05) 

Jnaka

うちは30Aのファン付きの電源を本体に使用し、元の電源をサブヒーターにあてがっています。
電源容量的には30Aの電源にまとめられるのですが、基盤の許容量が分からないので別系統にしています。
サブヒーターもメインヒーターのON/OFFに連動して動くと良いのですが、その改造はリレーかSSDを使って、基盤のヒーター動作に連動させたスイッチを構成しようと思っています。
そうすれば、サブヒーターなどと言わなくても、24Vのベッドに置き換えたりできそうですから。

付属していた6AのACアダプターをサブヒーターに使えば、手元スイッチもあって便利かもしれません。

by Jnaka (2015-12-21 00:07) 

oink!

aさんこんにちは。
別電源にするなら何も問題ないです。
by oink! (2015-12-21 07:30) 

oink!

Jnakaさんこんにちは。
私はヒーテッドベッドの上にガラスを置いて使っていますが、直接ベッドにカプトンテープを貼って使うと何か問題があるのでしょうか?平面度の問題なんですかね。それともガラスを置いたほうが熱が冷めにくいとか?
ガラスを使いながらサブヒーターをプラスするなら、ベッドとガラスの間に挟んだほうが熱に無駄がないように思いました。精度的には不利ですけど。
by oink! (2015-12-21 07:45) 

Jnaka

oink!さんこんにちは。
aさんこんにちは。

配線の電源容量も気にしなくてはいけませんが、基盤のパターンや素子の容量が不明なので、別電源にしています。

ベッドのアルミ面にカプトンテープを張って使うこと自体は問題ないと思います。
私はメンテナンスのことを考えてガラスを置いています。

ガラスに直接(カプトンテープ越しですが)ニクロム線の熱があたる状況だと、ガラスに伝わる熱が不均一になります。
今回のサブヒーターではそれほど加熱しないので大丈夫だとは思いますが、ガラスに不均一な加熱をすると割れにつながります。
熱伝導率の高いアルミ板を通せば熱もある程度均されるので、割れにくくなると考えました。

by Jnaka (2015-12-21 13:24) 

oink!

Jnakaさんこんばんは。
>熱伝導率の高いアルミ板を通せば熱もある程度均されるので、割れにくくなると考えました。
なるほど。言われてみれば確かにそうですね。熱のムラが出にくい感じがしますね。
by oink! (2015-12-21 22:29) 

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